5、離子陶瓷：快離子導(dǎo)電的電子陶瓷。具有快速傳遞正離子的特性。

 

6、電絕緣陶瓷：因具備導(dǎo)熱性良好、電導(dǎo)率低、介電常數(shù)小、介電損耗低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好等特性，被廣泛應(yīng)用于金屬熔液的浴槽、熔融鹽類容器、封裝材料、集成電路基板、電解槽襯里、金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)體、主動(dòng)裝甲材料、散熱片以及高溫爐的發(fā)熱件中。在電子、電力工業(yè)中，絕緣陶瓷比如電力設(shè)備的絕緣子、絕緣襯套、電阻基體、線圈框架、電子管功率管的管座及集成電路基片等主要是用于電器件的安裝、保護(hù)、支撐、絕緣、連接和隔離。

 

7、介電陶瓷：因具有高強(qiáng)度、介電損耗低、耐熱性、穩(wěn)定性等特點(diǎn)，目前被廣泛應(yīng)用于集成電路基板的制造材料。比如氧化鈹瓷、氧化鋯陶瓷、氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷及碳化硅陶瓷等可普遍作為集成電路基板的陶瓷材料，其中氧化鈹因制造工藝復(fù)雜、毒性大及成本高等原因限制了它的使用；而碳化硅陶瓷的導(dǎo)熱性雖然優(yōu)于氧化鋁陶瓷，且通過(guò)熱壓方法制成的高性能基板，在200攝氏度左右時(shí)其性能仍能滿足實(shí)用要求，但由于熱壓燒結(jié)工藝復(fù)雜及添加劑有毒，也限制了它的發(fā)展；氮化鋁的其他電性能雖然和氧化鋁陶瓷大致相當(dāng)，但其熱傳導(dǎo)率卻是氧化鋁瓷的10倍左右，所以可能成為超大規(guī)模集成電路的下一代優(yōu)良基板材料。